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半导体电源芯片高低温测试的温度检测

分类:行业新闻 41

半导体电源芯片高低温测试发生了故障,一般不可能直接看到故障的部位发生在哪里,也不可能将制冷系统的部件分解和解剖,那么这时候,半导体电源芯片高低温测试压力和温度检测就非常重要。

一、吸气压力和排气压力:

1、制冷系统在运行时可分高、低压两部分。排气压力是指压缩机出口处排气管内制冷剂气体的压力。压缩机的吸气口压力称为吸气压力,吸气压力接近于蒸发压力。两者之差就是管路的流动阻力。

2、为方便起见,制冷系统的蒸发压力与冷凝压力都在压缩机的吸、排气口检测。即通常称为压缩机的吸、排气压力。检测制冷系统的吸、排气压力的目的,是要得到制冷系统的蒸发温度与冷凝温度,以此获得制冷系统的运行状况。

二、冷凝压力:

1、冷凝压力就是制冷剂在冷凝器内气体冷凝成液体的压力,由于半导体电源芯片高低温测试中冷凝器内部的压力无法测量,而实际上,制冷剂在排气管以及冷凝器内的压力降其实很小,所以不管设计调试还是检修当中,一般认为排气压力近似等于冷凝压力。

2、冷凝温度与冷凝压力是成正比变化的,冷凝压力与冷凝温度两者是对应的;冷凝压力(高压)越低,冷凝温度也就越低;冷凝压力(高压)越高,冷凝温度也就越高。知道冷凝压力,我们就能查表得出冷凝温度的数值。

3、在工况条件下(制冷剂流量),热负荷越大,冷凝压力越高,反之亦然。当冷凝器小了(热负荷就相对来说大了) ,制冷系统是很容易高压报警的。

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