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半导体行业

半导体行业控温解决方案

高精度温控系统

 

无锡冠亚恒温制冷技术有限公司是⼀家集研发、⽣产和销售为⼀体的⾼端装 备制造企业,主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等专⽤设备,⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。产品精度高、温度控制智能,温度控制范围宽,从-150℃ ~ +350℃一应俱全,适合多数企业恒温控制需求。控温精度可达±0.1℃,制冷功率从0.5kW到1200kW均可提供相应产品。

 

半导体专用温控设备chiller                                        


40℃以内加热⽅式采⽤压缩机热⽓加热。

Chiller 循环系统采⽤全密闭设计、采⽤磁⼒驱动泵。

Chiller 100%氦检测,100%安规检测,确保安全可靠。

Chiller 100%经过24⼩时连续运⾏拷机

温度范围 FLT系列Chiller  FLTZ双变频系列  FLT低温复叠制冷系列 ETCU系列换热型
控温范围 -45℃~+40℃ -30℃~+40℃ -100℃~+80℃ +5℃~+90℃

 

Chiller气体降温控温系列                                        


 

控温范围: -110℃ to -40℃

风量范围:15m³/h ~ 100m³/h

应⽤于将⽓体(⽆腐蚀)降温使⽤:如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部,出来的⽓体即可达到⽬标低温温度,供给需求测试的元件或换热器中。

 

 


 

Chiller直冷型                                                        

温度控制范围:-150℃ 至 -15℃

将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件(换热器)换热,从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能⼒相对于流体(⽓体)输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上,这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩,但是换热量⼤的运⽤场所。也可以如⽓体捕集运⽤,将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发,通过捕集器表⾯冷凝效应,迅速捕集空间中的⽓体。

 

 


 

循环风控温装置                                                    

温度控制范围:-105℃ 至+125℃

运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源;独⽴的制冷循环⻛机组;

可连续⻓时间⼯作,⾃动除霜,除霜过程不影响库温;模块化设计,备⽤机替换容易(只要⼀台备⽤机组即可);

解决频繁开关⻔,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。

构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积⽊⼀般拼接好箱体,连接好电和⽔,设定好温度即可⼯作)


 

射流式高低温冲击测试机                                     

射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

温度控制范围:-120℃ 至+300℃,升降温速率⾮常快速,150℃〜-55℃<10秒,最⼤⽓流量:30m³/h;

实时监控被测IC真实温度,实现闭环反馈,实时调整⽓体温度升降温时间可控,程序化操作、⼿动操作、远程控制

测试条件:环境温度20℃,30m³/h,5Bar,压缩空⽓或氮⽓可定制100m³/h⽓体流量快速冲击测试机,⽤于满⾜较⼤测试功率需求

 


 

快速温变控温卡盘                                               

该产品可以实现快速温度变化,精准控制温度。系统本⾝⾃带制冷机,避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。

系统提供开放的表⾯平整⼯作平台,快速升降温、恒温控制,运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试,也可以运⽤于实验室平板快速冷却(⾎浆、⽣物制品、电池)等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式,相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率,提⾼单位⾯积平板的换热功率。

 

 


 

废气冷凝回收装置                                              

应⽤于⽓体冷凝液化回收。将废⽓通过引⻛机接⼊到设备,通过降低温度液化捕集分离到收集罐中,其他⽓体排放,从⽽实现⽓体的冷凝捕集回收。

⽓体换热系统耐压8bar,可定制耐压25bar换热冷箱;

采⽤⼆次过冷技术,制冷迅速,极限温度低;

蒸发器选⽤板式换热器,体积⼩,停留时间⻓、效率⾼;

采⽤丹佛斯膨胀阀、艾默⽣电⼦膨胀阀,控制精度⾼;


 

数据中心液冷解决方案                                     


冠亚制冷数据中⼼液冷解决⽅案,全链路布局液冷服务器配套基础设施,由液冷CDU分配单元为服务器机架内冷板提供冷却液,最⼤限度地利⽤液冷板热交换对服务器内部主要热源进⾏冷却,减少⻛冷系统的使⽤,帮助服务器实现更⼤功率的散热需求和单机柜更⼤的计算密度,进⼀步降低PUE,在“碳达峰”和“碳中和”愿景下助⼒数据中⼼绿⾊⾼质量发展。

 

温度范围 冷板式液冷CDU 机柜式CDU CDU冷却控温单元
制冷量 15kW 300kW 500kW

 

制冷加热控温系统优势                                    

  • 高效的生产稳定性和可重复性结果;
  • 采用板式换热器、管道式加热器提高制冷和加热速率;
  • 非常宽的温度范围,无需更换液体介质;
  • 全密闭系统,延长导热液体寿命;
  • 采用磁力驱动泵,没有轴封泄漏问题;
  • 高温降温技术,300℃直接开启压缩机制冷降温。

无锡冠亚恒温制冷提供7*24的免费咨询,您只需要提供自己控温需求,由我们给你提供全面的解决方案!

联系我们:400-100-3173

 

制冷加热控温系统系统设计优势                      

采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利用率,达到快速升降温度。

膨胀容器中的导热介质不参与循环,可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险;

高温时没有导热介质蒸发出来,而且不需要加压的情况下就可以实现:-80~190℃、-70~220℃、-88~170℃、-55~250℃、-30~300℃连续控温;

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