晶圆测试工艺冰水机

高功率芯片晶圆测试中热控卡盘有什么用？Chuck有什么优势？

在晶圆测试环节，高功率芯片因运算负荷集中、热密度高，易出现局部过热现象，热控卡盘作为晶圆测试中直接与芯片接触的温控核心部件之一，其应用优化需围绕热量均匀传递、动态热负载适配、局部温度准确调控展开，...