无锡冠亚恒温
无锡冠亚AES系列射流式高低温冲击测试机与AET系列气体快速冲击测试仪均面向电子、半导体和温度测试应用，但两者在应用对象、温度范围、控温方式和典型场景上有所区别。AES系列更适合芯片、模块、PCB和电子元器件的快速温度冲击；AET系列更适合控温卡盘、腔体环境、热沉板和工艺对象的持续气体控温。本文对两类设备进行对比说明。
一、为什么需要区分AES与AET
在电子测试和半导体研发领域，很多用户都会提出“需要快速升降温”“需要气体温控”“需要测试芯片或卡盘温度”等需求。但不同测试对象对设备的要求不同。如果测试对象是芯片、模块或PCB局部区域，通常更关注温度冲击速度、局部作用能力和被测IC实际温度反馈。如果测试对象是控温卡盘、腔体或热沉板，则更关注持续输出稳定气体、低露点气体处理和工艺过程温度控制。
无锡冠亚AES系列和AET系列都属于气体温控相关设备，但定位不同。AES系列强调射流式高低温冲击，适合IC、PCB板等前期开发验证测试；AET系列强调气体快速冲击和稳定输出，适合控温卡盘、腔体环境、热沉板、料梭和电子元件等工艺对象控温。
正确区分两类设备，有助于用户减少选型偏差。
二、AES系列的应用重点
AES系列射流式高低温冲击测试机主要应用于芯片、模块、集成电路板、电子元器件等对象，可用于产品电性能测试、失效分析和可靠性评估。设备温度范围为-120℃〜+300℃，控温精度±0.1℃。在特定测试条件下，150℃至-55℃切换时间可控制在10秒以内。
AES系列标称气流量可达30m³/h，测试条件包括环境温度20℃、30m³/h气流量、5Bar气压，气源可为压缩空气或氮气。对于较大测试功率需求，可定制100m³/h气体流量快速冲击测试机。
AES系列的重要特点是实时监控被测IC实际温度，实现闭环反馈，并实时调整气体温度。该能力适合芯片或板级测试，因为被测对象实际温度往往受到功耗、封装、夹具和气流距离影响。
三、AET系列的应用重点
AET系列气体快速冲击测试仪主要应用于控温卡盘、腔体环境、热沉板、电子元件、料梭等目标对象。设备控温范围为-75℃〜+250℃，气体出口控温精度±0.1℃，远距离工艺过程温度控温精度±0.5℃。
AET系列内置干燥器，可预先将气体干燥至露点温度-70℃以下。压缩空气进入设备后，先经过干燥处理，再进行制冷加热控温，持续输出稳定流量、压力和恒温气体。设备可根据远程卡盘上的温度传感器进行工艺过程控温，自动调节输出气体温度。
AET系列更适合需要持续稳定气体环境的应用，如卡盘控温、热沉板控温、腔体控温和电子元件温度保持。
四、从测试对象角度选型
如果用户的测试对象是裸芯片、封装IC、PCB板上某个器件、模块局部区域，且需要快速高低温切换，通常优先考虑AES系列。AES系列的射流式结构适合局部温度冲击和故障复现。
如果用户的测试对象是控温卡盘、腔体、热沉板、料梭或需要持续气体温控的工艺平台，通常优先考虑AET系列。AET系列对低露点干燥气体、远程过程温控和稳定输出更有针对性。
如果测试对象既包含芯片温度冲击，又包含卡盘或腔体温控，应进一步区分测试目标。是要对芯片快速冷热冲击，还是要为卡盘提供稳定工艺温度？明确目标后再选择对应设备。
五、从温度范围角度选型
AES系列温度范围为-120℃〜+300℃，覆盖范围较宽，适合需要更低温和更高温冲击的电子测试场景。AET系列控温范围为-75℃〜+250℃，适合控温卡盘、腔体和热沉板等工艺过程控制。
若测试需要达到-100℃以下，AES系列更符合温度区间需求。若测试主要在-75℃以上，并且需要低露点干燥气体和远程工艺温控，则AET系列更贴合卡盘和腔体应用。
六、从控制方式角度选型
AES系列强调程序化操作、手动操作和远程控制，适合测试工程师在研发验证、失效分析和自动化测试中灵活使用。AET系列强调根据远程工艺传感器调节输出气体温度，适合对工艺点温度进行稳定控制。
两类设备都可以进行反馈控制，但反馈目标不同。AES系列常关注被测IC真实温度，AET系列常关注远程卡盘、腔体或热沉板上的工艺过程温度。
七、选型沟通建议
用户咨询时，可先说明以下信息：测试对象、尺寸、功耗、目标温度、温度切换时间、是否需要低露点气体、是否需要远程传感器反馈、气源条件、夹具结构、是否需要自动化控制。如果是IC或PCB快速温变测试，应重点说明样品位置和电性能测试方式。如果是卡盘或腔体控温，应重点说明气路结构和工艺点位置。
FAQ常见问题
Q1：AES系列和AET系列都能做气体温控吗？
A1：两者都涉及气体温控，但AES更偏向芯片、PCB和元器件的快速温度冲击，AET更偏向卡盘、腔体和热沉板的稳定工艺控温。
Q2：需要-100℃以下测试时选哪类设备？
A2：若测试温度需要达到-100℃以下，通常应优先关注AES系列的温度范围是否满足需求。
Q3：控温卡盘适合用AES还是AET？
A3：控温卡盘通常更适合AET系列，因为AET支持远程工艺过程温控和低露点干燥气体输出。
Q4：PCB板局部故障复现适合哪类设备？
A4：通常适合AES系列射流式高低温冲击测试机，可对PCB板局部区域进行快速温度冲击。
Q5：低温测试怕结露应关注哪项配置？
A5：应关注气源干燥度和露点控制。AET系列内置干燥器，可将气体预先干燥至露点温度-70℃以下。
