无锡冠亚恒温
AET高速光模块热流仪
运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试：避免机械接触对模块的压力，更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀：流动空气包裹模块，温度梯度小;
无磨损风险：没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧，方便移动，插电即用;
可与测试机进行高度交互，可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
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运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。
非接触测试：避免机械接触对模块的压力，更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀：流动空气包裹模块，温度梯度小;
无磨损风险：没有接触式TEC的反复压接磨损问题;设备小巧，方便移动，插电即用;
可与测试机进行高度交互，可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)
