AES -115℃～225℃

无锡冠亚恒温制冷（LNEYA）的液体温度控制技术，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-85℃~250℃，适合各种测试要求。LNEYA积极探索和研究元件测试系统，致力于解决电子元器件中温度控制滞后的问题，冷却技术可直接从300℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的jing确温度控制需求。
在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。

产品介绍详细信息

厂家实力视频：

生产车间面积超1.2万㎡，2021年销售额突破3亿元，在职员工近300人。

应用行业

广泛应用于：芯片，微电子器件，集成电路、闪存Flash、传感器、小型模块组件光通讯、航空航天新材料等

性能分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验；

工作原理

温度范围，-115°C~+225°C；控温精度：±0.5°C；升降温速率快，150°C~-55°C<10秒；

除霜专利设计，快速清除内部的水汽积聚；

压缩机制冷，无需液氮或其他消耗性制冷剂。7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL数据导出；

实时监控被测IC真实温度，实现闭环反馈，实时调整气体温度；

升降温时间可控，程序化操作、手动操作、远程控制；

测试条件：环境温度20°C，30m³/h，5Bar，压缩空气或氮气；多工况验证，满足环境要求；

型号	AES-4535 AES-4535W	AES-6035 AES-6035W	AES-8035 AES-8035W	AES-A1035W	AES-A1235W
温度范围	-45℃～225℃	-60℃～225℃	-80℃～225℃	-100℃～225℃	-115℃～225℃
温控精度	±0.5℃	±0.5℃	±1℃	±1℃	±1℃
温度转换时间	-25℃ to 150℃ 约10S 150℃to -25℃ 约20s	-45℃ to 150℃ 约10S 150℃to -45℃ 约20s	-55℃ to 150℃ 约10S 150℃to -55℃ 约15s	-70℃ to 150℃ 约10S 150℃to -70℃ 约20s	-80℃ to 150℃ 约11S 150℃to -80℃ 约20s
空气要求	空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度：5℃～32℃ 0～50%RH
空气处理能力	10m³/h ～30m³/h 压力5bar～7.6bar
系统压力显示	制冷系统压力、循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器	可编程控制器PLC
温度控制	控制出风口温度/目标测试件温度
可编程	可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议	以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈	设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
温度反馈	T型温度传感器
压缩机	法国泰康/艾默生谷轮涡旋压缩机
蒸发器	板式换热器
节流方式	电子膨胀阀
加热器	管道式加热器
制冷附件	丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器）
操作面板	无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护	具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂	R404A	R404A/R23	R404A/R508B	R404A/R23/R14	R404A/R23/R14
外接保温软管	方便外送保温软管1.8m
外型尺寸（风）cm	5469132	5469132	7573133	80120185	100150185
外型尺寸（水）cm	5469132	5469132	7573133	70100175	80120185
风冷型	采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W	带W型号为水冷型
水冷冷凝器	特别注意本系列产品水路设备冷凝器采用板式换热器，需要冷水机供水或低硬度自来水需要净水过滤器
冷却水量 at 20℃	0.6m³/h G3/8	1.2m³/h G3/4	1.6m³/h G1	2.6m³/h G1	3m³/h G1
电源 50HZ max	3.7kW 220V	5kW 220V	5kW 220V	6.8kW 380V	7.5kW 380V
电源	可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质	冷轧板喷塑（标准颜色7035）
温度扩展	高温到 +300℃