无锡冠亚恒温
冠亚研发的AI系列CHILLER气体制冷设备，以智能高jing度控温为核心特性，采用二元复叠制冷循环，搭配智能控制系统，实现-105℃至+125℃的宽温域控温，控温jing度可达±0.1℃，可jing准适配半导体芯片测试的多样化场景，为芯片测试提供稳定、jing准的气体温控支持，覆盖芯片研发、量产测试等全流程。
在半导体芯片研发测试中，AI系列可适配芯片ji端温度性能测试场景。芯片研发阶段，需验证芯片在不同ji端温度下的性能稳定性，该系列设备可提供-65℃至-105℃的超低温气体，模拟芯片在ji端环境下的运行状态，测试芯片的电学参数、耐受能力，为芯片设计优化提供数据支撑。其采用无模型自建树算法与复叠算法结合的控制方式，可实现远程目标温度jing准控制，便于研发人员实时监测与调整测试参数。
在半导体芯片量产测试中，AI系列可适配大规模芯片批量测试场景。量产阶段，需对芯片进行批量可靠性测试，该系列设备支持多工位同步温控，可同时为多个测试工位提供稳定低温气体，提升测试效率。其包含AI-6535/AI-6535W、AI-8035W、AI-1055W等主流型号，不同型号覆盖不同温度区间，其中AI-1055W可实现-105℃～+125℃的温度调控，适配超低温测试需求，可满足不同规格芯片的测试适配。
在半导体芯片高低温冲击测试中，AI系列可适配快速温变测试场景。芯片高低温冲击测试需快速切换测试温度，模拟芯片实际使用中的温度波动，该系列设备降温响应速度快，可在短时间内完成温度切换，同时维持温度稳定，减少温度波动带来的测试误差。其配备TCP/RS485通信协议接口，可接入自动化测试系统，实现测试过程的自动化控制，适配大规模、自动化的芯片测试需求。
此外，该系列设备还可适配半导体芯片封装测试场景，为封装测试环节的探针台、测试座提供jing准温控，确保封装测试的jing度与稳定性。设备采用品牌变频压缩机，运行稳定，故障率低，支持24小时连续运行，适配芯片测试的连续生产需求，同时具备多重安全防护功能，可有效规避设备运行风险，为半导体芯片测试工作的有序开展提供可靠保障。
