半导体温控机管路保压测试多久开展一次？

半导体温控机循环管路接头、密封垫片，经历反复高低温交变，弹性会逐步衰减，有可能出现肉眼很难发现的微漏。微漏气会让外界水汽持续渗入系统，推高回路露点，对裸片测试带来隐患。管路保压测试，是发现隐蔽微漏的有效手段，保压测试的开展频次，和设备运行工况、测试样品类型直接相关。本文梳理不同工况保压周期参考，同时说明保压测试操作要点。

一、不同工况保压测试周期对照表

二、触发临时保压测试的场景

除固定周期之外，出现下面情况，不受周期约束，需要及时开展保压检漏。 1、分子筛再生完成，露点短时间内快速抬升，怀疑系统存在微漏气； 2、完成管路拆装、更换密封垫片、拆装工装大的检修作业之后； 3、介质取样检测含水率持续走高，找不到其它诱因。

三、管路保压测试操作注意要点

保压测试需要把设备调整至常温状态，不建议在低温工况下开展测试。根据管路设计要求充入保护气体，维持规定压力，静置足够时长，观察压力变化。 保压范围需要覆盖主机内部管路、全部外接工装循环管路，不要只测试主机部分，漏掉外接管路漏点。 保压出现压力下降，采用分段隔离的方式，缩小故障范围，定位具体漏点。找到漏点之后，处理密封垫片、接头，修复完成之后再次复做保压，确认压力维持稳定。 禁止使用氧气做保压介质，选用干燥氮气作为保压气体。

四、保压完成之后复产前置工作

保压检漏作业完成，需要把管路内部保压气体充分排出；更换过滤器滤芯，加注或者恢复循环介质，完整排气；空载运行，核对压力、露点各项指标，再投入芯片测试。

五、日常巡检和保压测试的关系

日常巡检目视接头有没有返潮、介质痕迹，只能发现比较明显的漏点，无法识别微小缝隙。目视检查不能替代保压测试，保压测试可以发现肉眼看不到的微漏隐患。

总结

半导体温控机管路保压测试周期，取决于设备运行强度和待测样品类型。量产裸片测试设备保压频次适当加密；拆装管路、露点异常波动，需要临时追加保压检漏。目视巡检不能替代保压测试，保压完成之后做好复产前指标核验，降低微漏气给芯片测试带来的隐性风险。

FAQ

Q：设备每次更换垫片，就一定要做完整保压测试吗？

A：更换密封垫片属于密封系统检修，建议完成之后开展保压，确认密封效果。

Q：保压压力是不是越高越好？

A：按照设备说明书规定压力开展，压力过高会损伤密封垫片。

Q：保压压力一点不下降，就代表完全没有泄漏吗？

A：要保证足够静置时长，同时气体干燥，排除温度变化带来的压力轻微漂移。