半导体 chiller 停机后出现负压是什么问题？

半导体 chiller 停机之后，循环系统内部出现负压，也就是系统压力低于外界大气压。负压会把外界环境的空气、水汽通过密封缝隙吸入回路，造成介质起泡、系统露点抬升，对裸片芯片测试带来隐患。很多运维人员只关注运行阶段压力，忽略停机之后的压力状态。本文梳理停机负压产生的诱因，配套对照表，给出排查处置思路。

一、停机负压现象对照表

二、停机负压形成主要原因解析

1、介质温度下降体积收缩。设备停机，高温介质逐步冷却收缩，系统内部介质体积变小，如果缓冲罐、补液罐补偿能力不足，系统内部压力就会下降，形成负压。该现象在停机之后温度回落过程中逐步显现。

2、补液罐连通通道异常。补液罐用来补偿介质体积变化，如果连通管路发生堵塞、阀门误关闭，停机介质收缩，没有介质可以补入回路，系统压力向下跌落，产生负压。

3、系统存在密封微漏。设备运行时系统是正压，外界空气不容易渗入；停机之后系统压力下降，低于大气压，空气和水汽会顺着微小密封缝隙倒吸入循环回路。

三、分层排查处置流程

1、观察负压出现时间：区分停机降温之后慢慢出现负压，还是停机瞬间就形成负压。

2、停机降温后逐步负压：检查补液罐进出口阀门确认处于开启状态；核对缓冲罐预充压力，预充压力不满足设备要求，会丧失体积补偿功能，按照说明书重新调整预充压力；缓冲罐容积不足评估更换适配规格。

3、停机马上形成负压：重点检查补液罐连通管路，查看阀门状态，排查连通管路是否存在堵塞，打通介质补偿通路。

4、负压现象反复出现，开展整套循环回路保压检漏，查找接头、检修门密封垫片的微漏点位，修复密封缝隙，阻断外界空气倒吸通道。

四、停机负压带来的次生风险

负压状态外界水汽、空气倒吸入系统，再次开机，回路会出现大量气泡；介质含水率上升，露点抬升；裸片测试工况，水汽析出会给样品带来腐蚀隐患。

五、运维提示

设备停机之后，除看液位，可顺带观察系统静态压力；复叠、裸片测试设备，停机负压需要重视，不可直接忽略。

总结

半导体 chiller 停机后出现负压，主要来自介质冷却体积收缩、补液罐通路异常、系统密封微漏三类原因。负压会造成外界空气水汽倒吸入回路，危害裸片芯片测试。区分负压出现时机，核查补液罐、缓冲罐状态，必要开展保压检漏，消除停机负压隐患。

FAQ

Q：只有停机降温才出现负压，运行时压力正常，是不是就没有危害？

A：停机负压会倒吸空气水汽，再次开机就会显现故障，依旧需要处理。

Q：调高运行压力，是不是可以避免停机负压？

A：运行压力调高，停机介质收缩之后依旧会跌落，不能从根源解决体积补偿不足问题。

Q：缓冲罐预充压力越高，补偿效果就越好吗？

A：预充压力需要按照设备说明书，过高过低都会降低补偿能力。