冠亚恒温小编为大家提供 FLTZ 单通道系列设备在晶圆制程中的选型参考。晶圆制程涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等多个环节,不同环节对温度范围、控温精度、流量需求存在差异,可根据工艺需求选择适配的 FLTZ 系列设备。

首先,明确工艺的温度范围需求。常规光刻、涂胶显影等常温制程,温度需求在 + 5℃~+40℃,可选择 FLTZ+5~+40℃系列设备;薄膜沉积、部分刻蚀工艺需要中低温环境,温度需求在 – 25℃~+90℃,可选择 FLTZ -25~+90℃系列设备;部分测试环节需要更低的中低温环境,温度需求在 – 40℃~+90℃,可选择 FLTZ -40~+90℃系列设备;超低温工艺或测试环节,温度需求在 – 80℃~+50℃,可选择 FLTZ -80~+50℃系列设备;ji端温变工艺需要覆盖超低温与高温,温度需求在 – 100℃~+90℃,可选择 FLTZ -100~+90℃系列设备。
其次,考虑控温精度需求。晶圆制程对温度稳定性要求较高,FLTZ 系列设备的出口控温精度均为 ±0.1℃,可满足常规制程需求;若工艺对温度稳定性要求更高,可定制 ±0.01℃控温精度的设备,适配光刻、刻蚀等jing密制程。
再次,根据工艺的热负荷与流量需求选择型号。FLTZ 系列不同型号的制冷量、加热能力、介质流量不同,如 FLTZ-001W 制冷量为 2.5kW@20℃,介质流量为 15LPM;FLTZ-015W 制冷量为 38kW@20℃,介质流量为 30LPM。需根据工艺设备的热负荷计算所需制冷量,同时结合设备的管路接口规格、冷却水流量,选择适配的型号,避免制冷量不足或流量不匹配的问题。
此外,还需考虑介质适配性、安装环境、供电条件等因素。FLTZ 系列设备支持氟化液、乙二醇水溶液、DI 水等多种介质,可根据工艺需求选择适配介质;安装环境需无腐蚀性或易燃性气体,环境温度 30-70% RH;供电规格涵盖 220V/380V,可根据厂区供电条件选择。
通过综合温度范围、控温精度、流量与热负荷、介质适配性等因素,可选择适配晶圆制程的 FLTZ 单通道系列设备,为晶圆制程提供稳定的温控支持。

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