半导体芯片封装Chiller

管道式设计与少补液容积：半导体芯片封装Chiller实现较快升降温的思路

在半导体器件的可靠性验证与性能表征过程中，温度循环测试（Temperature Cycling Test, TCT）和高低温冲击测试是为常见的项目。这类测试要求被测器件（DUT）在短时间内经历从深冷到高温的剧烈变化，以激发材料间...