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左右多层试验箱

左右多层试验箱

Chamber试验箱 2338

本系列产品主要应用半导体封装测试,设备分左右两个测试箱,可同时为多层芯片带载测试,为芯片可靠性测试验证提供可靠环境。

型 号GD-518-2-C-DC
内箱尺寸(W*H*D)左腔体cm60*124.5*65
右腔体cm60*124.5*65
温度范围 -80℃~150℃
升温速率(空载)-40℃→+125℃  1℃/ min  (5~25℃可定制)
降温速率(空载)125℃→-40℃  1℃/ min  (5~25℃可定制)
温度均匀度≤±1℃  (空载)
温度精度≤±0.1℃
制冷剂R404A/R23
加热器电加热
风冷型冷凝器翅片换热器
水冷型冷凝器板/套/壳管式换热器
空气循环加长轴电机,不锈钢离心风叶
制冷方式复叠制冷
压缩机品牌变频压缩机
控制方式分段模糊PID算法控制
通信协议接口TCP/RS485 (CAN可定制)
操作面板7寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出
传感器PT100A级铂电阻
保护装置加热器双温保护,制冷系统统保护及电器过流过载保护等
外箱尺寸 (W*H*D) cm409*236*175
电源380V 50HZ
保温材质玻璃纤维棉&聚氨酯
内箱材质SUS304不锈钢
外箱材质冷轧钢板+喷塑
执行满足标准GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

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