无锡冠亚恒温
冠亚研发的负压型控温系统，通过负压环境下的流体循环实现jing准温度控制，系统运行时管路处于负压状态，即使管道破裂也不会泄漏高温介质，适用于半导体板卡等对象的冷却场景。
一、核心技术特点
负压型控温系统包含 ZLFQ-30、ZLFQ-80、ZLFQ-180 三款型号，额定换热量分别为 30kW、80kW、180kW，额定流量对应 60LPM、150LPM、300LPM，可匹配不同冷却负荷的需求。负压型控温系统采用 PID 算法或 PLC 控制，实现温度波动≤±0.3℃，支持纯水、氟化液、乙二醇水溶液等不同介质，控温范围覆盖常温到 80 度，适配半导体板卡的冷却需求。
设备采用全密闭循环设计，减少热能损耗，具备防泄漏设计，安全性高。控制系统支持 RS485 串口 MODBUS RTU / 以太网接口 TCP/IP 协议，可接入自动化系统，实现远程监控与数据记录。安全防护方面，具备自我诊断功能、设备过载保护、低液位保护等，同时支持自动泄露检测、自动排液、自动补液等功能，保障设备稳定运行。
二、在半导体板卡冷却中的应用
在半导体行业中，半导体板卡运行过程中会产生大量热量，若热量无法及时带走，会影响板卡的性能与使用寿命。负压型控温系统可通过负压流体循环，对半导体板卡进行jing准冷却，避免高温对板卡造成损伤。
负压型控温系统的防泄漏设计，可避免冷却介质泄漏对半导体板卡、电子元件造成污染，保障制程安全。全密闭循环系统可减少热能损耗，提升冷却效率，适配半导体板卡的连续运行冷却需求。不同型号适配不同冷却负荷，可根据板卡的发热功率选择对应换热量的型号，实现jing准控温，保障半导体板卡在稳定温度环境下运行，提升设备的可靠性与使用寿命。此外，该系统还可适配半导体其他jing密部件的冷却需求，为半导体生产提供稳定的温控支持。
