无锡冠亚恒温
芯片测试冷水机制冷回路，如果检修作业、管路破损之后处理不到位，空气这类不凝性气体会进入冷媒循环系统。气体无法被冷凝器液化，会堆积在冷凝侧，抬高冷凝压力，带来一系列制冷工况异常。很多现象和冷媒充注过量比较接近，容易混淆。本文整理系统混入不凝性气体对应的各类表现，配套对照表。
一、不凝性气体现象对照表
| 运行表现 | 故障特征 | 对芯片测试带来影响 |
| 冷凝侧高压压力整体偏高，压力存在波动波动 | 气体堆积冷凝器，加大冷凝压力 | 容易触发高压报警，设备保护停机 |
| 环境温度变化，高压压力变化幅度超出正常水平 | 气体压力随温度改变，放大压力波动 | 制冷输出不稳定，芯片测试降温性能起伏 |
| 设备降温能力下降，同等负载耗时变长 | 有效冷凝换热面积被气体挤占 | 温循测试周期拉长，生产效率下降 |
| 电子膨胀阀频繁来回调节动作 | 蒸发侧工况受到干扰，反馈信号不稳定 | 温度曲线震荡，测试数据重复性变差 |
二、不凝性气体衍生故障解析
1、冷凝高压压力抬升。空气这类不凝性气体不能在冷凝器内液化，会占据冷凝器内部空间，挤占冷媒冷凝换热面积，造成冷凝压力整体升高，设备高压报警概率变大。环境温度改变时，气体压力随之变化，高压压力波动幅度相比正常机组更大。
2、整机制冷能力衰减。冷凝器有效换热面积被气体占据，冷媒冷凝效果变差，制冷输出下降。同样的芯片测试热负载，设备降温需要消耗更长时间，温循工艺周期拉长。
3、制冷阀件调节异常。冷凝压力不稳定，传递到蒸发侧的工况跟着扰动，电子膨胀阀接收波动的工况信号，会出现频繁来回调节，进一步带来温度震荡，芯片温循测试曲线稳定性变差。
三、辅助识别手段
对比本机历史基线，同等环境温度、同等负载条件，高压压力明显高于以往记录；已经排除散热不良、冷媒充注过多、冷却水结垢等因素，就要怀疑系统混入不凝性气体。 该类故障需要制冷专业人员操作，对制冷回路做气体释放处理。不可以直接盲目排放冷媒。
四、气体进入系统常见来源
制冷回路拆开检修过程没有做好抽真空处理；冷媒补注操作带入空气；管路发生破损泄漏，大气进入制冷循环。完成维修之后，规范执行抽真空工序，可以减少该类问题出现。
总结
芯片测试冷水机制冷系统存在不凝性气体，主要表现为冷凝高压压力偏高、压力随环境温度波动幅度变大、制冷能力衰减、阀体频繁调节。要区分散热差、冷媒过多等其它故障；制冷系统检修时规范抽真空，减少气体进入回路。故障处置需要专业人员操作。
FAQ
Q：高压压力高，就代表系统一定存在不凝性气体吗？
A：散热不良、冷媒充注过多同样高压偏高，需要逐项排除其它诱因。
Q：少量不凝性气体，设备还可以继续跑芯片测试吗？
A：会持续推高运行压力，提升报警风险，不建议长期带故障运行。
Q：直接从高压侧放气，就可以清除不凝性气体吗？
A：操作不当会大量损失冷媒，该作业需要交由专业制冷人员处理。
