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FLTZ -45℃~90℃

FLTZ -45℃~90℃

广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热介质 不可燃流体控温场所,适用于半导体芯片制造、芯片器件、航空电子设 备中的制冷加热温度控制。

厂家实力视频:

生产车间面积超1.2万㎡,2021年销售额突破3亿元,在职员工近300人。

应用行业

无锡冠亚氟化液制冷加热控温系统广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热截止不可燃流体控温场所,适用于半导体芯片制造流程、功率器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。

产品不仅能在众多传热应用中提供较好性能,而且不会对人身安全和环境可持续性产生负面影响。氟化液制冷加热控温是使用不可燃的绝缘液体氟化液,具有工作温度范围宽泛,易于维护等特点,是传统冷却液体(如水、水乙二醇或油)的理想替代品。氟化液制冷加热控温系统用途广泛,从半导体制程过程冷却,再到对航空航天电子设备的冷却都有应用。

结构原理

控温系统结构设计原理和功能优势 采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利 用率,达到快速升降温度。

氟化液具有低毒性、不可燃,属于一种不会影响环境的可持续性发展的 高性能产品,可使温室气体排放量减少。同时针对氟化液易挥发特点, 加强接头设计、系统密封设计,确保介质使用寿命。

型号FLTZ-402
FLTZ-402W
FLTZ-403
FLTZ-403W
FLTZ-404
FLTZ-404W
FLTZ-406
FLTZ-406W
FLTZ-408
FLTZ-408W
FLTZ-410
FLTZ-410W
FLTZ-415
FLTZ-415W
温度范围 -45℃~90℃
控温精度±0.1℃(可定制±0.01℃控温精度设备)
流量/压力 MAX10~25L/min  5bar15~45L/min 5bar25~75L/min 5bar
制热采用压缩机制热,防止冷凝器结霜技术
制冷量at-35℃1kW1.4kW1.8kW2.5kW3.3kW5kW8kW
内循环液容积4L5L6L8L10L12L20L
膨胀罐容积10L10L15L15L20L25L35L
制冷剂R404A
载冷剂硅油、氟化液、乙醇水溶液等
进出接口尺寸Rc1/2Rc1/2Rc3/4Rc3/4Rc3/4Rc1Rc1
冷却水接口Rc1/2Rc3/4Rc3/4Rc1Rc1Rc1Rc1 1/8
冷却水流量at20℃1.5m³/H2.4m³/H3.5m³/H5m³/H5.5m³/H6m³/H8m³/H
⼯艺过程温度控制可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度(动态控温)
外形尺寸 cm90*45*11390*45*11390*45*113105*50*140105*50*140108*60*150108*60*150

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