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冠亚恒温小编为大家说明 Chamber 试验箱的复叠制冷技术在芯片测试中的应用。部分半导体芯片需在超低温环境下进行老化测试，设备的复叠制冷技术可稳定实现 – 40℃低温输出，适配宽温域芯片测试需求。
复叠制冷系统由两级制冷回路组成，高温级回路采用 R404A 制冷剂，低温级回路采用 R23 制冷剂，通过冷凝蒸发器实现热量传递。高温级回路将低温级回路的热量传递至外界，低温级回路实现箱内空气的深度制冷，可稳定输出 – 40℃低温，配合电加热系统，实现 – 40℃至 + 150℃的宽温域温度控制。
在芯片测试应用中，复叠制冷技术主要用于 GD-518-B-DC 与 B-2-DC 型号，适配超低温至高温的宽温域测试场景，可模拟芯片在严寒环境下的工作状态，验证芯片的低温启动性能与稳定性。超低温环境下，芯片的材料性能、电性能可能发生变化，通过复叠制冷技术构建的低温测试环境，可加速芯片的低温老化过程，筛选出对低温min感的早期失效芯片。
复叠制冷系统的运行稳定性高，可长时间连续运行，适配芯片老化测试的长时间测试需求。系统配备高压、低压保护装置，实时监测制冷回路压力，异常时自动停机保护，保障设备运行安全。同时，复叠制冷系统的换热效率高，可快速实现降温，配合线性升降温速率控制，模拟芯片从高温到低温的快速温变过程，验证芯片的热应力耐受性。
与单级制冷技术相比，复叠制冷技术可实现更低的温度下限，同时在宽温域区间内维持较高的控温精度，温度波动度≤±0.1℃，温度均匀度≤±3℃，保障超低温环境下的测试数据准确性。
复叠制冷技术的应用，为超低温芯片老化测试提供了可靠的技术支持，助力宽温域半导体芯片的可靠性验证。
