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快速温变控温卡盘MD

快速温变控温卡盘MD

气体控温系统 1908

MD在热测试方面的zui大创新是热控制卡盘系列,主要用于半导体晶片的性能测试、建模、工艺开发、设计缺陷或IC故障分析。可以实现快速温度变化,精准控制温度。系统本身自带制冷机,避免了液氮、二氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元


型号MD-708MD-712MDL-708
温度范围-75℃~225℃-75℃~225℃-75℃~225℃
控温精度±0.1℃±0.1℃±0.1℃
平板温度均匀性±1℃±1℃±1℃
平板平整度±50um±50um±50um
平板尺寸直径200mm圆盘直径300mm圆盘150mm*200mm
主机与卡片连接线2.5m(可定制其他长度)
平板表面处理电镀镍(可选择电镀 黄金)
升温-60°C to +25°C: 2 min

0°C to +25°C: 2 min

+25°C to +220°C: 6 min

降温220°C to +25°C: 2 min

+25°C to -60°C: 6 min

控制系统PLC控制器,加热前馈PID模糊算法,制冷电子膨胀阀PID调节控制制冷量
显示与记录7寸彩色触摸屏,记录温度曲线
通讯以太网接口TCP/IP协议
制冷压缩机泰康压缩机
电源220V 50/60HZ 2.8KW220V 50/60HZ 4.5KW220V 50/60HZ 2.8KW
主机尺寸mm550×650×370550×650×370550×650×370

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