新闻

发酵罐配套SUNDI系列高低温外循环一体机的温度管理方案
2026/05/21 28
发酵工艺对温度条件较为敏感。不同菌种、培养基、发酵阶段和代谢过程，对温度的需求不完全相同。温度波动可能影响菌体活性、代谢速率、产物形成和批次一致性。因此，发酵罐配套SUNDI系列高低温外循环一体机时，需...
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变频泵节能控制：CHILLER 制冷循环器能耗优化说明
2026/05/20 27
冠亚恒温小编为大家说明 CHILLER 制冷循环器的变频泵节能控制技术。工业设备的能耗控制是生产管理的重要部分，该技术可根据负载需求调节泵的运行功率，实现能耗优化，降低运行成本。变频泵节能控制的核心是通过...
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24 小时连续运行：CHILLER 制冷循环器稳定性说明
2026/05/20 31
冠亚恒温小编为大家说明 CHILLER 制冷循环器的 24 小时连续运行稳定性。工业生产多为连续运行模式，设备的稳定性直接影响生产进程，CHILLER 制冷循环器通过多项设计优化，适配长时间连续运行需求，保障温控过程稳...
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双腔体芯片老化：GD-518-A-2-DC 试验箱介绍
2026/05/19 30
冠亚恒温小编介绍 GD-518-A-2-DC 双腔体芯片老化试验箱的结构与优势。该型号为左右独立腔体设计，每个腔体尺寸 60×138×65cm，可独立设置温度、时间与负载，实现两种不同条件同步老化。温度范围为常温 + 10℃至 +...
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GD-518-A-DC：RT~+150℃芯片老化测试箱说明
2026/05/19 23
冠亚恒温小编说明 GD-518-A-DC 型号芯片老化测试箱的参数与应用。该型号温度范围为常温 + 10℃至 + 150℃，适配中高温区间的芯片老化测试，覆盖消费电子、通信、工业控制等多数常温工作芯片场景。内箱尺寸为 60×1...
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真空热沉测试的温度管理方案——SUNDI制冷加热控温系统在真空室中的应用
2026/05/18 29
真空热沉测试常用于材料性能验证、电子器件测试、低温环境模拟和真空环境下的温度循环实验。由于真空环境下空气对流换热较弱，热量传递主要依靠接触导热和辐射换热，因此真空热沉配套控温系统时，需要重点关注热...
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分段模糊 PID 算法：芯片老化测试箱控制说明
2026/05/18 33
冠亚恒温小编为大家说明芯片老化测试箱的分段模糊 PID 算法控制原理。芯片老化测试对温度控制的稳定性与响应速度要求较高，设备采用分段模糊 PID 算法，结合模糊控制与 PID 控制的优势，实现宽温域范围内的jing准...
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复叠制冷技术：Chamber 试验箱芯片测试应用
2026/05/18 30
冠亚恒温小编为大家说明 Chamber 试验箱的复叠制冷技术在芯片测试中的应用。部分半导体芯片需在超低温环境下进行老化测试，设备的复叠制冷技术可稳定实现 – 40℃低温输出，适配宽温域芯片测试需求。复叠制...
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真空室与热沉板控温配套SUNDI系列温度循环测试恒温一体机
2026/05/15 32
真空室与热沉板控温常用于半导体设备、材料测试、电子器件验证、低温环境模拟、真空热沉测试等应用场景。与常压环境不同，真空环境下空气对流换热较弱，热量传递更多依赖接触导热和辐射换热。因此，在真空室和热...
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空气调节与净化：jing密恒温恒湿机组工作原理
2026/05/15 29
冠亚恒温小编为大家说明jing密恒温恒湿机组的空气调节与净化工作原理。机组通过制冷、加热、加湿、除湿、过滤等多个系统的协同工作，实现对空气温度、湿度与洁净度的调节，为场所提供稳定、洁净的空气环境。空...
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